Modules COB non-en pouces/résolution standard

La technologie COB (Chip-on-Board) permet de monter le circuit intégré du pilote LCD directement sur un PCB (carte de circuit imprimé) à l'aide d'une liaison filaire, puis de l'encapsuler avec de l'époxy. Contrairement au COG (Chip-on-Glass) où le circuit intégré est lié au verre, les modules COB offrent une plus grande robustesse mécanique, une dissipation thermique plus facile et une réparation ou une reprise plus simple. Pour les applications nécessitant des tailles en pouces non standard ou des résolutions non standard -, COB offre une flexibilité exceptionnelle à des coûts compétitifs. En tant qu'usine/fabricant professionnel d'écrans LCD en Chine, Bolong LCD conçoit et produit des modules COB entièrement personnalisés - des écrans numériques à segment de stylet aux panneaux graphiques haute résolution -. Notre première division fabrique le verre LCD (segment de stylet noir et blanc, TFT, matrice de points COG, OLED), tandis que notre deuxième division conçoit le circuit imprimé du pilote, monte les circuits intégrés et développe le micrologiciel intégré. Cette intégration verticale nous permet de fournir des modules COB complets adaptés à vos exigences mécaniques, électriques et optiques exactes.

1. Liberté mécanique totale
Contrairement aux modules disponibles dans le commerce, nos modules COB commencent par un PCB vierge. Nous pouvons créer :
Toute forme rectangulaire, carrée ou en barre
Découpes irrégulières pour interrupteurs, LED ou capteurs
Positions et modèles de trous de montage personnalisés
Connecteurs de bord ou embases à broches exactement là où vous en avez besoin
Épaisseur du PCB de 0,8 mm à 2,0 mm
2. Construction robuste et utilisable
La technologie COB encapsule le circuit intégré du pilote dans de l'époxy, le protégeant de l'humidité, de la poussière et des vibrations. Le CI est monté sur un PCB, pas sur le verre, ce qui signifie :
Reprise ou remplacement plus facile si nécessaire
Meilleure dissipation thermique pour les applications à usage intensif
Résistance mécanique supérieure pour les environnements industriels
3. Rentable pour les résolutions personnalisées
Pour les résolutions ou le nombre de segments qui n'existent pas dans les produits COG standard, le COB offre souvent un coût total inférieur car le PCB peut être conçu pour accueillir des circuits intégrés de pilote courants sans modifications coûteuses du masque de verre. Nous optimisons le compromis entre l'outillage en verre et la conception des PCB afin de minimiser votre NRE.

Production de verre en interne Nous fabriquons le segment de stylet en verre LCD, la matrice de points, TFT, OLED – et pas seulement l'assemblage
Conception et assemblage de circuits imprimés en interne Notre deuxième division conçoit le circuit imprimé du pilote et réalise l'assemblage SMT/traversant
Intégration verticale complète De la découpe du verre à la liaison IC en passant par la programmation du micrologiciel – le tout sous un même toit
Certifié ISO9001 100 % AOI, test électrique et rodage avant expédition
Prototypage personnalisé rapide Outillage en verre + disposition PCB + échantillons en 4 à 6 semaines